在“十五五”规划促进制造业向“高端化、智能化、绿色化”纵深进展的背景下，全球半导体产业正迎来技术重构与生态重塑的关键周期。2025年10月28日至30日，以“革新驱动，芯耀将来”为主题的2025电子半导体产业革新进展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心盛大启幕。我国电子电路产业协会（CPCA）副理事长、金百泽科技董事长武守坤受邀出席开幕式并参与开启仪式。

2025电子半导体产业革新进展大会开幕式

本届CPCA Show Plus以“策划-制造-设备-材料-应用”全链路生态闭环为核心，汇聚近300家技术供应商、百余位产业专家及超4万名专门观众，变成促进电子电路领域革新突围的标杆系统。金百泽科技当做电子电路百强公司代表之一，以“智慧世界 心芯互联”品牌理念为核心主题，以“AI驱动全链路智造”为技术主线，深度参与这一产业盛会。

联动旗下造物工场、造物数科两大子品牌，金百泽系统展示了覆盖PCB、集成产品策划IPD、集成产品制造IPM、数字化业务及科创教育的全链条业务体系。其中，PCB业务当做半导体制造基座，现场展示高可靠产品方案及特种工艺实力；IPD与IPM业务构成“策划-制造”一体化办理方案，展示最新国产化替代与产业革新案例；造物数科聚焦AI+数字化，经过云策划、云工厂等系统促进产业协同革新。此外，旗下科创板块硬见理工学院独立参展，在教育展区结协作品展示与师生观展沟通，展现“工程制教学+工程师带教”的育人风格。

金百泽全业务矩阵亮相展台

展会期间，CPCA协会理事长由镭等带领一行亲临金百泽展台参观沟通。金百泽科技战略伙伴部总经理雷勇系统阐释了“制造+业务+系统”协同形式：以PCB为 “技术基座”，夯实高端制造的核心实力；以集成产品策划IPD为“革新引擎”，打通从理念到方案的前端链路；以集成产品制造IPM为 “交付中枢”，达成柔性化、高品质的量产保证；再经过全资子公司造物数科的 “三朵云”（云策划、云工厂、云工程）架构构建 “数智系统”，最终构成 “IPDM 全生命周期业务体系”。

这一战略不但破解了产业“策划与制造脱节、资产与需求错配”的核心痛点、加速助力产品革新落地，更经过开放共享的系统形式，为中小公司给予“轻量化、低成本” 的革新路径，促进产业资产向高效协同升级。理事长对此表示高度肯定。金百泽从PCB策划制造向“业务”--“系统”全链路智造的升级，不但是公司自身的战略跃迁，更开创电子电路产业技术赋能 + 生态共荣的新范式。

CPCA协会理事长由镭等带领一行亲临金百泽展台参观沟通

展会现场，公司代表、产业专家和专门观众齐聚金百泽展台，一同探讨AI时代电子电路产业的进展方向。金百泽科技联合启云方、悦谱等协作伙伴，经过新产品发布会、专门讲解与互动演示相结合的方法，全面呈现电子制造革新成果与前沿技术。展会期间还举办超40场技术演讲，金百泽PCB事业部产品研发专家杨帆、樊建坤、廉治华等参与演讲，与产业公司代表深刻探讨PCB策划、挠性板技术、特种印制板制造等细分领域动向应用。

在 CPCA Show Plus 的产业舞台上，公司战略布局与技术成果的展示，体现了公司自身突破进展的探索，更折射出我国电子电路产业的革新脉络。金百泽持久融合吸收前沿科技、精进产品业务，不但持久深化持久深化高速信号传输、高密度集成、数智化协同等核心技术攻坚，更给予“从理念到量产”的一站式办理方案，并经过“技术革新+生态共建”的形式，协助缩短研发周期、减少革新门槛。以 “硬核技术为骨、生态协同为脉、数智革新为魂”，金百泽将与产业链伙伴联合，携手推进我国半导体产业自主可控、高质量进展，一同助力全球顾客革新和产业可持久进展。

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